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制作硅设备
制作硅设备
制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备 知乎
2023年5月18日 — 制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离 硅片制造设备：制造工序为拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测， 芯片产业链系列7半导体设备 2023年8月5日 — 硅片制造设备：制造工序为拉晶—切片—磨片—倒角—刻蚀—抛光—清洗—检测，其中拉晶、抛光和检测为硅片制造核心环节，对应设备分别为单晶炉（占整体设备价值量 25%）、 CMP抛光机（ 25%）、 芯片产业链系列7半导体设备硅片制造设备 知乎2022年4月2日 — 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备有哪些？ 中国工控网
半导体工艺(一)晶圆制造 三星半导体官网
2022年2月11日 — 为了将从沙子中提取的硅作为半导体材料使 用,首先需要经过提高纯度的提纯工序。将硅 原料高温溶解,制造高纯度的硅溶液,并使其 结晶凝固。这样形成的硅柱叫做锭(Ingot)。 用于半导体中的锭采用了数纳 2018年5月22日 — EEVblog #532 制作硅芯片晶圆的一些生产工具 设备及工艺成品详细讲解（机翻字幕介意勿看 请绕道！）EEVblog #532 制作硅芯片晶圆的一些生产工具 设备及工艺 2020年6月16日 — 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎硅晶圆的制造需要先进的专业知识 作为全球第七大硅片制造商，Okmetic 是为数不多的供应 硅片 的公司之一。 我们在晶体生长、晶圆加工和绝缘体上硅方面拥有数十年的专业知识，同时我们自主的光刻图案和深反应离子 晶圆的诞生 硅片的制造 Okmetic
半导体制造工艺挑战与机遇 Renesas 瑞萨电子
2023年12月6日 — 制造半导体的过程可以分为几个关键步骤。步是晶圆制备。选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料。清洗、抛光晶圆，并准备用作制造电子元件的衬底。第二 2022年5月27日 — 硅晶片的制作工艺 从沙子中提取硅后，需要在使用前对其进行纯化。 首先将其加热至熔化成纯度约为99%或更高且无缺陷的高纯度液体，然后通过使用常见的制造方法（如浮动区或Czochralski工 硅晶片成分、制作工艺、原理和种类介绍 IC先生2023年11月25日 — 在反应过程中，含于金属硅中的杂质将变成氯化物（AlCl3 、FeCl3等）。一般来说，金属氯化物的饱和蒸气压比单体金属要高一个数量级左右，在利用式的反应合成三氯氢硅的同时，含于金属硅中的金属杂质将变成氯化物从而蒸发掉。从沙子到晶圆只需三步？一文读懂晶圆制造2023年12月20日 — 资料来源：《超还原硅基有机发光微显示器研究》，季渊，2012，中金公司研究部 Micro OLED器件的制作流程主要分为五个部分：（1）硅基背板制造：IC设计厂商负责设计芯片，面板厂商负责设计像素电路，最后一并交于晶圆代工厂进行集成制造；（2）有机发光器件制作：首先将金属阳极层制备于基板 关于Micro OLED结构与工艺流程、产业链以及与AMOLED
硅晶片成分、制作工艺、原理和种类介绍 IC先生
2022年5月27日 — 众所周知，硅晶片制造方法是垂直布里奇曼和Czochralski（cz）方法。另外，由于缺陷少且纯度高，浮区法最近正变得流行起来，它们被广泛用于制造电子设备的芯片和微芯片。 硅晶片的制作 2023年9月27日 — 可穿戴医疗设备： 硅橡胶的舒适性和灵活性对于血糖监测仪或胰岛素泵等可穿戴设备非常重要。 我可以在家制作硅 橡胶模具吗？ 是的，使用正确的硅橡胶模具制作套件并遵循安全指南，您可以在家制作模具 硅橡胶成型品综合指南 ProleanTech2024年2月1日 — 1硅料设备: 多晶硅还原炉为主工艺核心生产设备 多晶硅具有多种生产技术工艺。其中,物理法主要有冶金法,化学法主要有硅烷法、改良 第二道激光在制作另一掺杂类型膜层以后,去除N 型掺杂与P型掺杂区的接触部分,实现 PIN 隔离,在电池背面 光伏4大核心设备研究框架（硅料/硅片/电池片/组件设备） 导 苏州硅时代电子科技有限公司（SiEra），集高精度掩模版的设计、研发、制作与服务为一体，公司硬件配置先进，从瑞典、日本、德国等国引进同行业先进的掩模版直写光刻制作系统及检查测量的设备，公司核心技术团队硕士学历及以上占比80%，骨干员工均有5年以上的掩模版生产、研发经验。公司简介掩膜版,光刻掩膜版,光掩膜,光掩膜基版制作硅时代
硅的制取及硅片的制备 金属百科
硅的制取，硅片的制备，单晶硅、多晶硅生产工艺，纯硅的制备，晶态硅（单晶，多晶），非晶态硅的结构。 硅的制取及硅片的制备 硅的制取简介 不同形态不同纯度的硅制取方式各有不同，具体方法如下： 无定型硅可以通过镁还原二氧化硅的方式制得。 实验室里可用镁粉在赤热下还原粉状 2024年3月2日 — 氮化硅是一种重要的高性能材料，它常被用于制作抗磨损、抗腐蚀要求较高的元器件。在高温加热类的部件，如高温管道制作中常被用到。影响氮化硅主要性能的因素有很多，比如原材料的纯度、制备过程中温度的把控，但是影响较大的一项主要因素是其颗粒的 氮化硅生产中的常用设备 学粉体 2018年12月17日 — 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实光刻机只是九牛一毛。1、单晶炉制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？ 电子工程世界2024年7月2日 — 半导体硅部件发展历程与半导体设备和制程节点发展紧密相关。高纯单晶硅材料制作的硅部件在刻蚀工艺中对集成电路制造的影响更小，因此更多的应用于先进制程（7nm、5nm）的刻蚀设备中。半导体硅部件行业基本情况和竞争格局 百家号
一种硅料水淬破碎设备的制作方法 X技术网
2023年7月29日 — 1本实用新型涉及硅料生产技术领域，尤其涉及一种硅料水淬破碎设备。背景技术： 2随着单晶技术与产能的提升，多晶硅作为生产单晶硅的直接原料，其目标尺寸范围在570mm的料量需求大增，目前多晶 2023年10月19日 — 硅钢是一种特殊的电工磁性材料，具有低磁滞、低损耗、高磁导率等特点，在电力工业领域中应用广泛。硅钢的主要用途是制造电动机、变压器、电力传动设备等，是电力工业中的重要材料。接下来本文将简单介绍硅钢生产工艺流程及其设备以及硅钢生产常用工艺方法和技术，感兴趣的小伙伴们一起 硅钢生产工艺流程及其设备 硅钢生产常用工艺方法和技术 2021年1月30日 — 本实用新型涉及硅树脂加工领域，特别是涉及一种用于硅树脂加工的干燥设备。背景技术硅树脂，是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能，有很好的电绝缘性质；硅树脂耐候性比一般的有机树脂好。因此，在耐温、耐热及 一种用于硅树脂加工的干燥设备的制作方法 X技术网2022年6月20日 — 简单来讲就是将一大块硅料切片，中间涉及到的技术并不复杂，主要痛点在于生产设备的国产化，对了硅片的制作 工艺和芯片晶圆类似，不过晶圆的精度要求更高，硅片的要求简单粗暴。22 从硅片到电池片 各种不同技术路线的制作过程有差异 光伏组件是如何生产的——光伏产业链解析 知乎
硅粉加工工艺和所需设备要闻资讯中国粉体网
2010年9月9日 — 硅粉加工工艺 以为硅块原料制取硅粉的方法很多。其中效果较好、应用较多的是雷蒙法，对辊法。所用设备相应是雷蒙法、对辊机。就制粉原理看，前三种是挤压粉碎，后一种是冲击粉碎，就其结构看，相异很大，各有特色，各有优缺点。2018年12月15日 — 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实光刻机只是九牛一毛。1、单晶炉制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛2022年5月11日 — 一、工业硅——新兴产业之源 金属硅又称工业硅，生产流程分为选矿、材料石以及冶炼三大部分。其中选矿和采石是整个冶炼过程中基础也是最重要的一部分，硅石纯度质量将直接影响成品工业硅质量，对于考察合适矿床以及开采精度矿石提出一定要求。一文了解工业硅上下游全部冶炼过程以及其产成品应用分布2023年2月19日 — TSV是目前半导体制造业中最为先进的技术之一，已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工艺选择息息相关，在某种程度上直接决定了 TSV 的性能优劣。 硅通孔（TSV）是目前半导体制造业中最为先进的技术TSV工艺及其设备 知乎
半导体集成电路芯片主要生产设备及工艺流程电极
2021年3月30日 — 一、主要生产设备 二、生产工艺流程 拟建项目半导体产品有硅品（硅电极、硅环）、石英品（石英电极、石英环）、降品，LCD再生产品包括上、下部电极再生（完全再生、全面再生和部分再生）、LCD陶瓷涂层再生和LCD陶瓷涂层清洗。2014年5月26日 — 硅V型槽用的是体硅加 工方法，这是MEMS工艺中最成熟的方法，也是目 前实用化MEMS元器件中使用最广泛的方法。该方 法利用单晶硅的各向异性腐蚀特性，通过晶面自然 解理形成V型槽，因此只适用于单晶硅。 硅V型槽侧壁光滑、线条笔直、一致性好、精V型槽的制作工艺 DIYTrade2021年3月23日 — 按照下游应用领域，硅材料产业链可划分为两大分支：一个分支是以半导体硅材料制程为主链的工艺路线，最后制出集成电路、器件（IC封装等），它属半导体产业领域；另一分支是以多晶硅基（或单晶硅基）太阳能电池制程为主链的工艺路线，最后制出太阳能电池组件，它属光伏产业领域。从硅石到金属硅再到高纯度硅的制作工艺 百家号2023年10月16日 — 21，氧化工艺的简介 在集成电路制造工艺中，氧化硅薄膜形成的方法有热氧化和沉积两种，氧化工艺是指用热氧化方法在硅表面形成SiO2的过程。 氧化工艺分干氧氧化和湿氧氧化两种。 干氧氧化，以 2芯片制造的氧化工艺及设备 知乎
硅棒，高效半导体之选，一文读懂关键工艺 知乎
2023年11月8日 — 热导性：硅的热导率约为148 W/mK，在室温下，这使得硅能有效地散发在电子设备运作中产生的热量。 机械强度：单晶硅的摩尔硬度约为7，具有较好的硬度和机械稳定性，适合作为精密器件的基材。2022年1月19日 — 本发明属于硅及硅渣循环利用技术领域，尤其涉及一种选择性磨矿设备及硅渣的提纯工艺。背景技术众所周知，在硅冶炼生产过程中，alo、mgo和cao只能部分还原，未还原的alo、mgo和cao与sio一起形成硅渣。此硅渣中含有％以上的金属硅，如果有效地回收利用此部分金属硅，可以获得显著的经济效益 一种选择性磨矿设备及硅渣的提纯工艺的制作方法 X技术网2019年8月13日 — 半导体作为我国最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。俗话说：巧妇难为无米之炊，硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位，硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。晶圆制造的过程 知乎2024年4月17日 — 本专利由上海朗矽科技有限公司申请，公开，本公开提供了一种硅电容及其制作方法、系统、电子设备、存储介质和程序。所述制作方法包括：获取用于制作硅电容的基片；所述基片包括阻挡层；在所述阻挡层形成至少一个阻挡层沟槽以及至少一专利查询、专利下载就上专利顾如硅电容及其制作方法、系统、电子设备、存储介质和程序
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛
2018年12月14日 — 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备 大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机 2020年2月18日 — 本文讲半导体制造，涉及到半导体产业链有硅 、代工厂。01 硅产业链 硅是极为常见的一种元素，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中 先进制程满足为设备提供了良好的功耗比，但 是 IC 设计费用越来越高，代际设计费用增速也越来越高。半导体制造业的关键——硅产业链和代工厂 澎湃新闻2016年2月9日 — 本文围绕硅V型槽的设计和制作．从理论上详细分析了单模光纤与脊形波导的模式特点，得出最佳的耦合条件，在此基础上设计出最合适的硅V型槽结构。在实践上．对制作工艺积极探索，提出新的制备硅掩蔽膜的工艺方案，对影响光刻质量的因素深入分析，试验光纤定位硅v型槽的设计和制作 豆丁网2024年1月12日 — 5根据权利要求1所述的一种导热硅脂的制作设备，其特征是，所述搅拌杆（2）中段内部设置有安装槽（25），所述搅拌杆（2）的中段外侧壁设置有滑动槽（26），所述滑动槽（26）的顶部侧壁设置有让位孔（27），所述让位孔（27）为弧形且与 一种导热硅脂的制作设备及其制作工艺 豆丁网
半导体硅片制造的主要工艺步骤分析及技术壁垒研究立鼎产业
2019年3月25日 — 制备半导体级的单晶硅片是芯片制造加工的大环节，单晶硅生长炉（单晶炉）、切磨抛等加工设备是硅片制造的主要设备。硅是用来制造芯片的主要半导体材料，可以通过加入少量的杂质而很容易地使它变成优质的导体或绝缘体，并且硅是地壳中第二丰富的元素常见的沙子有很高的硅含量。化学气相外延的原理以及基本材料的制备原理 1氢还原法 11 四氯化硅氢还原法 四氯化硅在高温 虽然硅烷外延有以上优点，但由于硅烷易燃易爆，所以硅烷外延的设备要求较高，而 且硅烷外延受硅烷纯度的影响较大，外延层杂质的分布也比较难控制 以单晶硅为例,简述如何通过CVD技术实现半导体材料的外延生长2024年3月28日 — 3 高精度：由于氮化硅材料的均匀性和一致性非常好，使得氮化硅轴承球可以达到很高的圆度和尺寸公差，为精密设备提供了有力保障。4 低摩擦系数：氮化硅表面光滑，能有效降低摩擦阻力，减少能源消耗，并延长轴承的使用寿命。氮化硅陶瓷精密加工需要使用什么设备来加工？ 知乎2023年11月25日 — 步、提取硅 首先，从制作晶圆的主要原材料“硅”说起。要知道，地球上第二丰富的元素就是硅，而沙子、石头里都含有硅。也就是说，其实制造芯片的原材料并不稀缺。当然，这仅仅只能说沙子可以造晶圆。半导体作为精密器件，对于硅的纯度要求极高。从沙子到晶圆只需三步？一文读懂晶圆制造 知乎
为什么要用硅材料做芯片？未来有材料能取而代之吗？ 知乎
2021年3月24日 — 2、硅元素化学性质和物质性质都十分稳定，最早的晶体管其实是使用半导体材料锗来制作的，但是因为温度超过75℃时，导电率会出现较大变化，做成PN结后锗的反向漏电流比硅大，因此选取硅元素作为芯片材料更加合适；2018年6月14日 — 硅基OLED微型显示主要由IC制造技术和 OLED技术组成。它有别于传统意义的、IPAD、电脑、电视屏幕，多指小 等的合作，国内还有总投资20亿元的合肥视涯硅基OLED微型显示器项目，其计划2018年9月开始设备搬入，2019年投产，预计2020年可实 一文看透硅基OLED显示技术工艺流程、像素驱动方案2024年1月4日 — [核心要点] ; Micro 0LED 产业链及供应商: 1）硅基IC 设计与制造:IC设计厂一般是联咏、瑞鼎、集创北方，品圆代工厂是 台积电 、 中芯国际 。光刻方案需要使用曝光机、涂胶机、刻蚀机和显影机等设备。曝光机一般由 尼康 、 佳能 供应，涂胶机一般由日本的东电电子 TEL 和东丽等供应，而视涯 Micro OLED 内部交流纪要2023年3月15日 — 三氯氢硅歧化法工艺介绍 氯硅烷歧化法由美国联合碳化物公司（美国UCC公司） 开发。此工艺主要是硅烷的制备方法采用的是四氯化硅进行氢化反应生成三氯氢硅， 然后三氯氢硅经过歧化反应生成二氯二氢硅， 二氯二氢硅再次进行歧化反应生成硅烷。硅烷生产工艺及设计 知乎
薄膜沉积设备解析——PECVD/LPCVD/ALD设备的原理和应用
2022年8月12日 — 用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备。 从半导体芯片制作工艺流程来说，位于前道工艺中。 薄膜制备工艺 按照其成膜方法可分为两大类： 物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积（CVD）， 其中 CVD工艺设备占比更高。2020年1月31日 — [简介]：一种硅凝胶被塑料薄膜包覆的封合方法以及其成品。主要是将，第二塑料薄膜与硅凝胶相接合的接触面作等离子处理或电子束处理，使、第二塑料薄膜与硅凝胶相连接的接触面的润湿性增加，致使一、第二塑料薄膜与硅凝胶相连接的接触面能与硅凝胶紧密接合。硅凝胶配方工艺及加工流程2023年11月25日 — 在反应过程中，含于金属硅中的杂质将变成氯化物（AlCl3 、FeCl3等）。一般来说，金属氯化物的饱和蒸气压比单体金属要高一个数量级左右，在利用式的反应合成三氯氢硅的同时，含于金属硅中的金属杂质将变成氯化物从而蒸发掉。从沙子到晶圆只需三步？一文读懂晶圆制造2023年12月20日 — 资料来源：《超还原硅基有机发光微显示器研究》，季渊，2012，中金公司研究部 Micro OLED器件的制作流程主要分为五个部分：（1）硅基背板制造：IC设计厂商负责设计芯片，面板厂商负责设计像素电路，最后一并交于晶圆代工厂进行集成制造；（2）有机发光器件制作：首先将金属阳极层制备于基板 关于Micro OLED结构与工艺流程、产业链以及与AMOLED
硅晶片成分、制作工艺、原理和种类介绍 IC先生
2022年5月27日 — 众所周知，硅晶片制造方法是垂直布里奇曼和Czochralski（cz）方法。另外，由于缺陷少且纯度高，浮区法最近正变得流行起来，它们被广泛用于制造电子设备的芯片和微芯片。 硅晶片的制作 2023年9月27日 — 可穿戴医疗设备： 硅橡胶的舒适性和灵活性对于血糖监测仪或胰岛素泵等可穿戴设备非常重要。 我可以在家制作硅 橡胶模具吗？ 是的，使用正确的硅橡胶模具制作套件并遵循安全指南，您可以在家制作模具 硅橡胶成型品综合指南 ProleanTech2024年2月1日 — 1硅料设备: 多晶硅还原炉为主工艺核心生产设备 多晶硅具有多种生产技术工艺。其中,物理法主要有冶金法,化学法主要有硅烷法、改良 第二道激光在制作另一掺杂类型膜层以后,去除N 型掺杂与P型掺杂区的接触部分,实现 PIN 隔离,在电池背面 光伏4大核心设备研究框架（硅料/硅片/电池片/组件设备） 导 苏州硅时代电子科技有限公司（SiEra），集高精度掩模版的设计、研发、制作与服务为一体，公司硬件配置先进，从瑞典、日本、德国等国引进同行业先进的掩模版直写光刻制作系统及检查测量的设备，公司核心技术团队硕士学历及以上占比80%，骨干员工均有5年以上的掩模版生产、研发经验。公司简介掩膜版,光刻掩膜版,光掩膜,光掩膜基版制作硅时代
硅的制取及硅片的制备 金属百科
硅的制取，硅片的制备，单晶硅、多晶硅生产工艺，纯硅的制备，晶态硅（单晶，多晶），非晶态硅的结构。 硅的制取及硅片的制备 硅的制取简介 不同形态不同纯度的硅制取方式各有不同，具体方法如下： 无定型硅可以通过镁还原二氧化硅的方式制得。 实验室里可用镁粉在赤热下还原粉状 2024年3月2日 — 氮化硅是一种重要的高性能材料，它常被用于制作抗磨损、抗腐蚀要求较高的元器件。在高温加热类的部件，如高温管道制作中常被用到。影响氮化硅主要性能的因素有很多，比如原材料的纯度、制备过程中温度的把控，但是影响较大的一项主要因素是其颗粒的 氮化硅生产中的常用设备 学粉体 2018年12月17日 — 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实光刻机只是九牛一毛。1、单晶炉制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？ 电子工程世界2024年7月2日 — 半导体硅部件发展历程与半导体设备和制程节点发展紧密相关。高纯单晶硅材料制作的硅部件在刻蚀工艺中对集成电路制造的影响更小，因此更多的应用于先进制程（7nm、5nm）的刻蚀设备中。半导体硅部件行业基本情况和竞争格局 百家号