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disco研磨板

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DFG8560 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。操作簡單搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User 传承了备受好评的研削机规格该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换简体中文专业提供DISCO设备翻新、改装；切割机特殊工作盘的设计和制定，清洗机二流替改造；以及设备安装调试、教育训练及工艺制程相关服务。长期高价回收出售DISCO划片研磨等库存配件，刀片，研磨轮等相关配件和设备 DISCO F30磨刀板 PRECUT bvpb0042Taobao2020年3月3日 — DFG8540/8560维持与现有机种的互换性，可以使用与DFG800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板工作台。操作简便 DFG8540/8560配置了触摸式液晶期示器及图形化用户界 DFG8560产品中心苏州斯尔特微电子有限公司

B1A 切割刀片產品介紹 DISCO Corporation

該系列產品是在結合劑中添加金屬粉末的燒結型金剛石切割刀片。因為該切割刀片對磨粒的保持力強，故其耐磨損性能高，所以最適合於電子元件及光學零部件等的精密切割及開槽加工。2020年9月21日 — DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机用于销售 TAIKO製程，與以往的背面研磨不同，在對晶圓進行研磨時保留晶圓外圍的邊緣部份(約3 mm左右)，只對圓內進行研磨薄型化之技術。碳化矽功率元件一般擁有縱向元件結構，透過將晶圓薄化可減低基板帶來的阻抗並提高能量轉化效率。研磨解決方案 DISCO CorporationDISCO Technical Review 技術解説ディスコエンジニアによる技術解説ソリューションサポートテストカットサポート有償加工サービスサポートサポートさまざまな状況に応じたサポート体制や、製品改善情報、トラブルシューティングなど、製品を安心製品情報株式会社ディスコ DISCO

半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

2023年3月2日 — （报告出品方：华创证券）一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头（一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）2024年2月6日 — 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头（一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示對應硬脆材料的研磨加工本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪，可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。 4主軸5工作盤的結構DFG8830 研磨機產品介紹 DISCO CorporationDISCO Corporation 超声波切割应用技术解决方案 DISCO HITEC CHINA 迪本公司最新开发出可适用于加工电子零部件（陶瓷类零部件）及光学零部件（光学电子零部件、光学通讯零部件）的超声波切割技术，该应用技超声波切割应用技术解决方案 DISCO HITEC

二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机

2024年6月20日 — 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+ 翻新全套解决方案编号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信名称：DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机厂商：DISCO 型号：DGP8761+DFM2800 2021年12月13日 — DISCO DTG 8440是一种用途广泛的晶圆研磨、研磨和抛光设备,能够处理100mm200 mm的晶圆。这允许用户根据自己的需要微调研磨结果。研磨板由真空卡盘支撑，提供出色的晶片稳定性，防止样品在操作过程中运动。DISCO DTG 8440 晶圆研磨、抛光机用于销售价格 # 2精密加工领域:DISCO磨刀板也可用于精密机械加工，如对金属、非金属等材料进行高精度切割和研磨。 3宝石加工领域:由于宝石材料硬度较高，需要使用高硬度的磨刀板进行研磨和切割。DISCO磨刀板可以满足这一需求。DISCO划片机原装修刀板磨刀板F20、F30、F40、F50砥石従来1軸の粗研削用ホイールとして使用されてきたビトリファイドボンド（VS、VS202等）から、レジンボンドBT100 （写真4）に変更することで低ダメージ化を図り、ウェーハ割れの原因となるエッジチッピング ※1 が抑制できます。また、2軸の仕上げ研削用ホイールに、1軸での研削ダメージ薄仕上げ研削グラインディングソリューション DISCO

Disco设备DGP8761研磨机专用全新配件抛光研磨盘LNNR

2024年9月21日 — 长期供应disco备件及耗材如下：原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀，研磨轮、磨刀板、磨轮、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器主轴，变频器，通讯控制板，显示器，CPU主板,刀架，防水帘，丝杆、清洗盘，工 SiC晶圆（silicon carbide，碳化硅）作为高耐压、低功率损耗的半导体材料，广泛用于功率器件。 SiC功率器件一般具有垂直型器件结构，通过减薄其晶圆的厚度可以降低衬底基板的电阻从而提高能量转换效率。SiC器件晶圆的研削研削解决方案 DISCO CorporationDISCO 術語辭典精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 全部輪轂型切割刀片無輪轂切割刀片研磨輪乾式抛光輪其他推薦瀏覽 home 產品介紹產品介紹解決方案客戶服務培訓服務產品介紹 DISCO Corporation※TAIKO是株式会社DISCO 在日本以及其他国家已注册的商标 TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术 TAIKO工艺 TAIKO工艺研削解决方案 DISCO Corporation

半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的

2023年3月2日 — 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、抛为纵深，设备和工具横 2020年12月4日 — 此外,DISCO DGP8761还配备了一个高级宏级控制软件和一个G代码运动控制器,允许用户对复杂的切割周期进行编程,并优化各种材料的加工参数。此外，该工具还配备了金刚石磨轮和可确保光滑甚至磨削的 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机用于销售价格 2019年12月2日 — 磨刀板合金线法兰/螺母测试设备开发设备贴膜机清洗机代工服务切割、研磨代工 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3 盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司砥石による研削加工(グラインディング)についてご紹介します。グラインディングとはホイール(研削用砥石)を用いて削り、薄く平坦にする加工です。グラインディングホイールを高速回転させ、板状の加工対象に一定速度で押し当てることで加工対象の面全体を薄く平坦に砥石による研削加工(グラインディング) 精度の高い加工 DISCO

拋光解決方案 DISCO Corporation

在一般CMP(Chemical Mechanical Polishing, 化學機械拋光)設備中，為晶圓於上方研磨墊於下方放置的構造，迪思科設備則是以研磨墊於上方晶圓於下方的構置，並具有進給軸的構造，因而命名為「進給拋光(Infeed)研磨」，使用在Dry Polishing(乾式研磨)和Wet2020年3月3日 — DFG8540/8560维持与现有机种的互换性，可以使用与DFG800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板工作台。操作简便 DFG8540/8560配置了触摸式液晶期示器及图形化用户界面GUI（Graphical UserInterface），提高了操作使利性。DFG8560产品中心苏州斯尔特微电子有限公司2021年10月26日 — DISCO DFG 8540晶片研磨、研磨和抛光设备是一种高精度、自动化的机床，用于在半导体晶片上创建光滑、平坦的表面。该系统能够处理从钨到石英的各种不同尺寸和形状的任何材料。DISCO DFG8540具有先进的设计,使其能够在最短的设置时间内快速准确地DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机用于销售价格 # Welcome to the official website of DISCO Corporation, manufacturer of precision processing equipment and tooling This website offers a wide range of product and technology information related to our semiconductor processing equipment and information regarding our buyback and resale of used semiconductor equipmentInvestor relations, careers, DISCO Corporation

GF01 研磨輪產品介紹 DISCO Corporation

BT100 : 超薄研磨適型精研削加工用通過採用樹脂結合劑，大幅度降低對晶圓的損傷，使研削加工更趨於穩定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，並且在兼顧使用壽命的同時，還提高了研削加工品質专业提供DISCO设备翻新、改装；切割机特殊工作盘的设计和制定，清洗机二流替改造；以及设备安装调试、教育训练及工艺制程相关服务。长期高价回收出售DISCO划片研磨等库存配件，刀片，研磨轮等相关配件和设备 DISCO F30磨刀板 PRECUT bvpb0042Taobao2023年4月21日 — DISCO DGP 8761还提供两个研磨板，在研磨时允许更多的多功能性。个研磨板被设计成以更高的速度研磨，最大的磨料表面覆盖。第二种是一种控制动作研磨板，可确保更慢、更细腻的动作，以实现更精细、更高质量的抛光。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机用于销售价格 2024年7月4日 — 提供DISCO及各廠牌切割/研磨/清洗機之零件/配件及設備維修/裝機/移機/調機/教育訓練等服務主要成員及技術人員來自家榮切割研磨維修保養｜產品分類｜廣廉股份有限公司 NTL

DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机用于销售价格

2020年3月23日 — DGP8761工具的研磨机构由先进的伺服电机驱动，可以精确调整以适应各种晶圆尺寸和应用。磨盘粘贴在晶片上，并使用金刚石复合浆料在两侧研磨。专门的研磨板用于对晶片施加压力，以产生均匀的轮廓。施加到磨盘上的可调压力可确保晶片均匀地稳定研磨。產品種類粗研削加工用將高剛性的陶瓷結合劑與大粒度磨粒有機結合，可實現穩定的研削加工。 VS : 標準型精研削加工用通過採用樹脂結合劑，大幅度降低對晶圓損傷，使研削加工更趨於穩定。IF 研磨輪產品介紹 DISCO Corporation国产磨刀板（Dressing Board)上海茸晶半导体科技有限公司首页关于我们产品中心研磨/划片配套耗材研磨/划片配套设备工装夹具备件及翻新，二手设备买卖包装运输材料资质荣誉新闻资讯联系我们招贤纳士首页关于我们产品中心国产磨刀板（Dressing Board)上海茸晶半导体科技有限公司研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。操作簡單搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。DFG8540 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

セラミックス×砥石による切削加工(ブレードダイシング) DISCO

遊離砥粒は研磨剤と油を混合したものを使用するため、加工後の脱脂処理が不可欠となります。ダイヤモンドブレード（人造ダイヤモンドの砥石）を用いたダイシングソー（砥石による切削加工機）では、純水または市水を供給しながら加工を行うため、脱脂処理が不要で該系列產品是在結合劑中添加金屬粉末的燒結型金剛石切割刀片。因為該切割刀片對磨粒的保持力強，故其耐磨損性能高，所以最適合於電子元件及光學零部件等的精密切割及開槽加工。B1A 切割刀片產品介紹 DISCO Corporation2020年9月21日 — DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机用于销售 TAIKO製程，與以往的背面研磨不同，在對晶圓進行研磨時保留晶圓外圍的邊緣部份(約3 mm左右)，只對圓內進行研磨薄型化之技術。碳化矽功率元件一般擁有縱向元件結構，透過將晶圓薄化可減低基板帶來的阻抗並提高能量轉化效率。研磨解決方案 DISCO Corporation

製品情報株式会社ディスコ DISCO

DISCO Technical Review 技術解説ディスコエンジニアによる技術解説ソリューションサポートテストカットサポート有償加工サービスサポートサポートさまざまな状況に応じたサポート体制や、製品改善情報、トラブルシューティングなど、製品を安心 2023年3月2日 — （报告出品方：华创证券）一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头（一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2024年2月6日 — 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头（一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示對應硬脆材料的研磨加工本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪，可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。DFG8830 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

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